引用:
原文由 Hiroi 於 2011-5-21 13:54 發表 
燒機時由於風扇轉速相對也拉高, 散熱足夠是故就不會當機.
待機時風扇降到最低轉, 所以熱爆走就發生在這個時候
所以我說了是風扇預設起始轉速過低
我燒機怎麼燒也都不會當啊~~
另外, GTX560 Ti不跑3D機殼當然不會 ...
我指的就是操3D時CPU／GPU都滿載，嘛～也是有很操GPU卻不怎麼操CPU的3D遊戲啦，
當然您可以認為是Smart Fan本身的設置過低，但我的看法是Smart Fan本來就是單為CPU設計的動態散熱技術，
只是不巧在XPC來說CPU風扇也同是是系統風扇，又很不巧地現在各大廠的高階獨顯佔去雙槽卻仍把廢熱往系統裡回流，
變成本來只是要應付CPU散熱的Smart Fan，不只也擔起來系統散熱，更擔起了GPU散熱的責任且又是高熱高耗電顯卡，
會超過Smart Fan的能力我認為是剛好而已，就像我在其他篇提過的觀點，XPC要挑高熱高耗電的獨顯還是挑原廠全罩式散熱器的，
讓GPU散熱可以自成一獨立散熱系統，直接讓廢熱從第二槽擋板排出機殼外，而不會讓GPU廢熱回流系統內全靠CPU風扇排風，
當然原廠卡都有一個缺點就是相對比較吵，說這是XPC先天限制應該也不為過吧，只能自己挑個平衡點了。
話說回來，同一張4850，以前裝在SD30G5時GPU滿載會破百度，全機殼都超燙的，
以前我也是過強制讓CPU風扇全速，但結果仍是沒路用....
而現在換裝在SH67H3裡面，雖然滿載GPU仍會達到80度，但機殼卻始終只有溫溫的，
而您的560Ti應該也是比4850更是熱很多的顯卡，也可以靠手動拉高轉速克服，
也證明了H系列機殼的散熱能力比起過去G系列確實大有提升，這點倒是值得讚賞的。
