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[開箱] Fanless 機殼 HDPLEX 2nd Gen H5

[開箱] Fanless 機殼 HDPLEX 2nd Gen H5

剛好遇到同好開團購
順勢入手
已在某FB先發過組裝照

本機殼能夠支援顯卡被動解熱
這下1號主力機也能搞全機無風扇

原廠直送


內容物


PCIe x16 延伸轉卡(選購配備)




250W DC-ATX(選購配備)





顯卡散熱模組(選購配備)

運送過程遭到碰撞

嘗試放回原處

部份熱導管輕微變形



H5機殼





CPU散熱模組



前蓋板



組裝零件


上蓋板


下蓋板


左右散熱鰭片、後蓋板



分開寄送的ATX電源延伸模組(選購配備)







組裝過程:

安裝腳墊





安裝主板固定螺絲



鎖上散熱鰭片、後面板



安裝前蓋板 + 開機按鍵










安裝前I/O面板





組裝示範的主板及CPU(皆為舊機移植)



搭配另購的MX-4導熱膏


安裝CPU散熱模組及主板
















到此步驟先別鎖死,橋好位置再鎖到底



圖中PW、RES線正負極接反,後面拍的已修正


安裝顯卡散熱模組及PCIe x16 延伸轉卡









因為是過渡時期的顯卡
故搭配便宜的Y-500導熱膏(出社會之前買的放很久還能用...)
預計撐到新製程顯卡上市





明緯(Mean Well)工業級外接式PSU
國內無現貨可透過經銷商訂購
能效等級VI 工作溫度可達70度C






利用自製延長線來對應正確的正負極腳位




包裝內附的電源檔板規格錯誤
後來有收到正確的檔板


安裝250W DC-ATX



安裝SSD



自製臨時電源檔板








內部元件一覽


鎖上上蓋板

前I/O上防塵蓋,若前面板不打開可上鎖



準備測試
PSU通電


運氣很不好
才測一小時左右
主板和顯卡一起掛了...囧

更換主板
左邊是新的



僅CPU&GPU重上導熱膏
熱導管直接沿用之前抹的


追加額外的散熱片



更換主板後內裝一覽
熱導管裝得不漂亮
因為CPU距離後面板更為接近
避免卡到只好這樣處理


電源指示燈在開機後
透過輕按或觸控電源按鍵可發光


前面板最大開啟角度
方便使用光碟機或抽取式硬碟等設備



正式測試開始
配備一覽
MB:ASUS B75M-PLUS
CPU:Intel Xeon E3-1230 V2
RAM:Kingston 8GB DDR3 1600(KVR16N11/8) ×1
VGA:EVGA GTX 750 Ti 2GB ref.
SSD:Ezlink Achilles SX 180G(2013春節限量版)
PSU:HDPLEX 250W HiFi DC-ATX + Mean Well GST220A24-R7B
CASE:HDPLEX 2nd Gen H5

連接單HDMI螢幕輸出 + 羅技無線鍵鼠接收器×1

半密閉房間

室溫參考


通電未開機耗電


閒置狀態




PerformanceTest 8.0


CPU滿載(LinX)耗電


CPU&GPU滿載(LinX&FurMark)




遊玩GTAV兩小時




播放4K HEVC影片兩小時





之後收到正確的電源檔板並安裝








嘗試安裝Dual Power Esata 轉卡
其中一組SATA接頭會卡到PCIe延伸轉卡





天氣熱到人都受不了
會開冷氣

冷氣房溫度參考


冷氣房滿載測試





另外同樣含獨顯的無風扇電腦Airtop-G
體積可壓在8公升以內
顯卡也是PCIe介面
缺點是特規主板

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追加CPU降壓測試
觀察性能、溫度、耗電變化


BIOS設定



室溫


PassMark PerformanceTest 8.0


閒置耗電


CPU滿載(LinX)耗電


CPU&GPU滿載(LinX&FurMark)溫度及耗電




遊玩GTAV耗電


播放4K HEVC影片耗電

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