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Intel高層近日對媒體宣稱，Light Peak光纖接口技術已經準備就緒，即將投入商用，不過初期確實不會使用光纖材料，而是改用更傳統的銅線。

Intel執行副總裁、架構事業部總經理David Perlmutter在日前的CES 2011上接受了媒體採訪，期間就談到了這種新接口。他承認，Light Peak最初的確計劃使用光纖在系統和設備之間傳輸數據，但首批產品會採用銅材料。

他又補充說：「銅的表現非常好，很意外地超出了我們的預想。光纖當然是新技術，不過也更昂貴。」他表示如今的絕大多數應用中銅就足夠了。

之前曾有人說改成銅線並不會影響實際傳輸速度，不過David Perlmutter並沒有給出明確的說法。Light Peak的規劃目標是10Gbps，兩倍於USB 3.0，而且未來將升級為100Gbps。

他也拒絕透露Light Peak接口產品何時發佈、上市，只是說這取決於設備製造商。按照之前的說法，Light Peak應該會在今年上半年問世，最早吃螃蟹的有可能是支持力度最大的蘋果和索尼。

另外，正是因為Intel極為看重Light Peak，所以才始終不肯提供對USB 3.0的芯片組原生支持，也在業內引發了不小的爭議。

老練的David Perlmutter並沒有直接評論誰好誰壞，而是來了一招太極推手：「USB 3.0已經擁有了一部分市場。我不知道未來是否會有所改變。應該把(Light Peak)看作是一種幫人做事的工具，沒必要非得誰取代誰。」

消息來源 驅動之家   http://news.mydrivers.com/1/184/184185.htm